芯原景技术分析平台凭借国内领先的集成电路分析实验室、自主研发的系列EDA软件和丰富的集成电路产品分析和设计经验,持续向全球客户提供高性价比、低风险、高效率和高质量的竞争力分析、工艺分析、电路提取和分析、逻辑和电路仿真、失效分析等技术服务。
芯愿景的集成电路技术分析能力始终紧跟半导体行业最先进工艺制程的发展步伐,拥有全球领先的FinFET工艺芯片分析技术。截至2018年10月底,电路提取和分析的最小特征尺寸已达到7nm,单个项目最大分析规模超过10亿个晶体管。
工艺分析主要包括:平面分析、纵向结构分析和成分分析。
工艺分析一方面可以帮助用户深入理解芯片的制造工艺,为芯片分析再设计的工艺线选择提供参考信息,也可作为专利诉讼时的工艺侵权取证手段。
另一方面也可以作为产品失效分析的重要检测手段,对芯片失效点进行平面或纵向的SEM形貌分析和成分分析,供后续失效原因分析提供参考数据。
业界一流分析设备(Zeiss/FEI扫描电镜SEM、FEI/HITACHI透射电镜TEM、JEOL聚焦离子束FIB等)辅助下,确保快速交付可靠的工艺分析结果
全球范围内率先分析了HKMG芯片(2008,Intel Atom Z5)、FinFET工艺芯片(2011,Intel Core i7)、7nm FinFET(2018,Apple A12)
Bipolar、CMOS、BiCMOS、BCD、SOI、GaAs、SiGe等;Mask ROM染色、深阱工艺染色;Al、W、Cu、Au等各种金属材质