芯愿景拥有规模数百人的设计团队，平均从业年限超过4年，资深工程师（10年以上经验）占比超过20%，团队拥有30,000+项目分析和设计经验。

科学的管理方法、稳定的人员规模、丰富的项目经验和合理的组织架构是芯愿景能够长期持续为客户提供优质服务的重要保证。

支持工艺类型：CMOS、BCD、BiCMOS、Bipolar、SOI、GaAs等

技术分析项目最大规模：超过10亿个晶体管

技术分析项目最小工艺节点：7nm FinFET

累计交付技术分析服务项目：30,000+

累计交付芯片设计服务项目：200+

累计交付专利分析服务项目：1,000+

芯愿景拥有近50人的研发团队，包括软件研发团队、工艺研发团队和设计研发团队。

研发团队是设计团队的重要支撑力量，帮助设计团队在项目中攻坚克难，不断实现技术创新。

软件研发团队：16年来持续开发了5套EDA软件系统，覆盖了集成电路技术分析和专利分析的全部流程

工艺研发团队：持续突破了双大马士革铜制程、HKMG工艺、FinFET工艺、耗尽管染色、深阱染色等样品制备难题

设计研发团队：针对每个设计项目的特点，研发各种TCL/Python程序，帮助设计团队突破瓶颈