集成电路设计服务

后端设计服务

芯愿景可以和客户进行设计分工和协作,客户自行完成前端设计,将前端设计数据交付芯愿景,芯愿景提供后端设计服务,交付满足客户要求的GDSII文件。客户自行完成MPW或full mask及后续的封装、测试等工作。

芯愿景的后端设计服务不提供工程师驻场设计的模式。

芯愿景可以通过远程访问客户服务器完成后端设计,或者在芯愿景内部设置专门封闭场地和客户独享服务器(服务器随数据交付)完成后端设计工作。

服务内容

  • RTL到GDSII:客户提供RTL代码和约束条件,芯愿景完成逻辑综合和APR,交付GDSII文件

  • Netlist到GDSII:客户提供gate level netlist和约束条件,芯愿景完成APR,交付GDSII文件

  • Schematic到GDSII:客户提供schematic和技术指标,芯愿景完成模拟版图设计,交付GSDII文件

核心优势